看好AI覆铜板 2026年AI算力需求有望继续微弱 国金证券

智通财经得知，公布研讨报告称，北美四大云厂商(微软、谷歌、Meta、亚马逊)资本开支继续增长，并且对未来资本支出展望积极。该机构以为北美四大CSP高资本开支具有可继续性，且仍有优化空间。英伟达机柜2026年有望大幅增长，Token数量迸发式增长，国金证券研判ASIC数量将迎来迸发式增长，继续看好AI覆铜板/PCB及中心配件。2026年看好AI覆铜板/PCB及中心算力配件、设备、国产算力、存储涨价及AI端侧配件受益产业链。

国金证券关键观念如下：

AI覆铜板/PCB及中心算力配件继续量增价升 ：英伟达GPU加快增长，谷歌及亚马逊ASIC迸发式增长，对覆铜板/PCB需求微弱，2026年英伟达Rubin部分PCB末尾采纳M9资料，正在推进的正交对M9资料需求较大，谷歌TPU产品也有望采纳M9资料，其他ASIC厂商也有望采纳M9，国金证券研判未来三年M9资料需求迸发式增长;B有两大技术迭代趋向，即引入正交背板(铜缆价值向PCB转移)、采纳CoWoP封装技术(载板价值向PCB转移)，国金证券以为AI覆铜板/PCB微弱趋向仍能继续，其他AI算力配件如AI主机、、液冷及电源等有望继续量增价升。

存储扩产周期叠加自主可控减速，看好半导体设备产业链 ：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。架构从2D向3D深层次改造。随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以演出进，制造工艺中对深邃宽比刻蚀及先进薄膜堆积的要求呈指数级优化，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度优化带来的红利。国际存储产业面临比全球更严厉的产能缺口,自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在中心制程环节的份额优化。

国产算力迎来展开新机遇 ：国际云厂商资本开支尚有优化空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支区分为130亿元/315亿元/34亿元，区分同比-24%/+80%/+107%。国际云厂商也同步优化远期AI投入，阿里在往年2月宣布未来三年投入3800亿元树立云和AI配件基础设备，看好国产算力的、存储芯片、先进晶圆制造、交流芯片、等方向。

AI端侧看好苹果配件及创新及AI/AR眼镜产业链 ：全球调用量正派历高速增长，行业已进入规模化运转迸发期。苹果的AI战略是以配件为本、端侧优先、强隐私维护。中心才干涵盖言语文本、图片影像、跨运转操作、集团情形了解，其AI不是单一性能或大模型，而是深度嵌入、芯片与运转生态的“集团自动系统”，基于集团情构成功跨app执行操作。AI/AR眼镜有望一直成功技术打破和销量上升，看好、光学等外围环节。

风险提醒：

AI资本开支低于预期、AI端侧运转不达预期、存储芯片下跌影响电子配件销量，存储及晶圆厂扩产低于预期。

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谷歌TPU继续上修、博通ASIC大超预期！AI算力的新叙事！

答案中心：AI算力范围近期因谷歌TPU、博通ASIC超预期表现进入ASIC叙事阶段，同时微观层面美联储降息预期升温，产业层面算力产业链高利润合理性、ASIC对光模块/PCB的影响、以及细分范围最新灵活成为关注焦点。 以下从微观、产业、细分方向三个层面展开剖析。

一、微观层面：美联储降息预期下的资产影响 二、产业层面：算力产业链高利润合理性及ASIC叙事影响1. 算力产业链高利润的合理性 2. ASIC叙事对光模块、PCB的影响 三、细分方向：ASIC叙事下的投资时机1. ASIC产业链中心受益方向 2. 光模块与PCB增量方向 3. 其他关联范围 四、争议与风险提示 总结

AI算力进入ASIC叙事阶段，中心受益方向包括：

ai算力迸发,pcb板块微弱崛起!为什么资金和业绩都喜爱这个

AI算力迸发带飞PCB板块，中心逻辑是“需求端迸发+业绩实锤+产业更新”三重共振，资金和业绩都在抢着押注这个“AI配件基建股”！一、需求端：AI算力直接翻开PCB的“天花板”PCB过去靠消费电子（手机、电脑）吃饭，如今被AI主机彻底改命：1. AI主机“吃板量”飙升：英伟达新一代芯片（GB200、Blackwell）把主机PCB玩出花——不只单机用板数量翻倍，还搞出中板、背板等全新结构，单台主机PCB价值量从几千块干到上万元；2. 出货量“爆单”：2025年英伟达AI主机出货量已达预期，2026年还要冲5-6万台，相当于每台机器都在“吞”高端PCB；3. 不止AI：汽车智能化、高速通讯也在补位，相当于“三条腿走路”，需求稳如泰山性拉满。 二、业绩端：用“季度报”说话，涨得有理有据别信“概念炒作”，PCB板块是业绩实锤型下跌：1. 三季报亮瞎眼：2025年前三季度营收2116.4亿（+25.7%），净利润205.3亿（+64.4%）；Q3单季营收789.3亿（+26.9%），净利润81.4亿（+73.6%）——利润增速比营收快一倍，说明涨价+满产双失效；2. 龙头更猛：胜宏科技Q3营收50.86亿（+78.95%），净利润11.02亿（+260.52%）——相当于“翻了三倍赚”，这业绩谁不爱？3. 量价共振：AI覆铜板/PCB/BT载板曾经涨价，行业从“赚辛劳钱”变成“赚技术钱”。 三、产业端：从“周期品”变“生长股”，机构抢筹逻辑过去PCB是“周期股”（跟着消费电子动摇），如今是“科技生长股”：1. 技术壁垒更新：高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、中板/背板等技术，只要少数龙头能做，相当于“护城河加宽”；2. 国产替代+自主可控：国际算力生态崛起，PCB不用再看国外神色，订单直接“落袋为安”；3. 机构共识：基金经理们都在吹——AI算力是“硬科技刚需”，PCB是“必买的底层配件”，相当于“AI时代的水泥钢筋”。 四、风险提示：涨多了要“喘口吻”如今PCB板块涨了不少（比如胜宏科技近三月涨100%，板块指数涨140%），短期或许有动摇，但中常年逻辑没破——毕竟AI算力还在“军备竞赛”，PCB的订单还在“满产满销”。 留意：以上内容不构成投资建议，别光看我吹，自己得做功课！

2024-2030年中国覆铜板资料行业市场供需态势及市场前景评价报告

2024-2030年中国覆铜板资料行业市场供需态势出现稳步增长趋向，市场规模继续扩展，区域市场差异化开展，产业链协同效应增强，竞争格式多元化，未来开展前景宽广但面临技术更新与环保压力。以下为详细剖析：

一、行业定义与分类

覆铜板资料是印制电路板（PCB）的中心基础资料，其制造以木浆纸或电子级玻纤布为增强基材，经过浸渍树脂后覆以铜箔，经热压工艺制成高性能板状产品。 依据增强资料和树脂体系的不同，覆铜板可分为纸基覆铜板、玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板等类型，普遍运行于通讯设备、计算机、汽车电子、军工等电子信息范围。

二、行业产业链剖析

覆铜板资料产业链抢先包括电子级玻纤布、铜箔、树脂等原资料供应商，中游为覆铜板制造企业，下游为PCB消费商及终端运行范围。

三、市场供需态势 四、区域市场剖析 五、竞争格式与战略 六、开展前景与应战 七、建议与战略