SK海力士豪掷129亿美元树立先进封装工厂 存储芯片充足有望缓解

智通财经得知，SK海力士方案投入19万亿韩元(约合129亿美元)建造一座全新的先进芯片封装工厂，由此开启大规模扩张，旨在满足(AI)运转激增的需求。

依据这家韩国商的声明，该公司将于4月末尾在南部城市清州树立这一综合设备，目的是到2027年底完工。SK海力士是英伟达AI减速器所需高带宽内存(HBM)的全球抢先供应商。

这笔支出的背景是，全球供应紧缩正要挟到AI范围的投资。随着树立减速，对HBM及其他先进存储芯片的需求增长速度超出了预期。

存储芯片——曾被视为化的零部件——现已成为直接限制数据中心部署新AI减速器速度的瓶颈。供应商正寻求提高先进芯片的产量，但由于验证周期长、封装工艺复杂以及晶圆产能有限，这意味着充足状况或许会继续，从而维持多少钱安全，并让存储芯片制造商在面对客户时拥有非比寻常的议价才干。

这种失衡正促使SK海力士、三星电子和美光科技等关键存储消费商重新思索资本扩张方案，并减速对先进封装线的投资。

SK海力士估量，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

公司在声明中表示：“主动应对日益增长的HBM需求，其关键性正变得越来越关键。”

SK海力士母公司SK集团主席崔泰源(Chey Tae-won)曾在去年11月正告称供应缓和。他在首尔举行的SK AI峰会上宣布宗旨演讲时表示：“我们曾经进入了一个供应面临瓶颈的时代。我们收到了许多公司对存储芯片的供应恳求，正在苦思冥想如何满足一切需求。”

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全球20 大芯片公司

全球20大芯片公司（按2025年第二季度营收排名）及关键信息如下：

行业趋向：AI与存储芯片成为中心增长极，英伟达、三星、SK海力士等企业受益清楚；研发投入继续加大，前20家企业研发支出总额达986.8亿美元，同比增长17%，技术竞争白热化。