盛博证券 开源证券 华泰证券等 华润微应付39家机构调研 包括海水泉投资

2026年4月3日，披露应付调研公告，公司于3月4日应付海水泉投资、开源证券、盛博证券、、巴富罗投资、南土资产等39家机构调研。

调研状况显示，华润微判别半导体行业处于结构性复苏：（、、）需求继续开释且部分料号满载溢出；随产品线拓展与智驾下沉、单车芯片价值量优化，去年导入的新客户与项目将进入放量期；全体颠簸（家电增长、手机与PC略降）；工业设备中组受电网树立与拉动订单环比增长；、无人机、等新兴范围需求高速增长，成为未来中心增长引擎。

本轮涨价逻辑以景气派与供需为中心：供应端全球8吋产能不增反减、12吋成熟制程被AI相关芯片挤占形成功率器件供应趋紧；需求端AI带动数据中心树立、储能需求增长，客户自去年下半年起拉货减速，同时智驾、无人机、机器人等运转加快增长，行业涨价共识基本构成并进入周期性复苏。公司6吋、8吋及重庆12吋产线自去年四季度以来满载，深圳12吋处于加快爬坡；订单能见度至往年下半年，在手订单同比清楚增长，公司正放慢产线优化与产品结构更新以优化中心产品盈利才干。

公司已公布多少钱调整函，自2026年2月1日起降价，目前各产品线及关键客户多少钱调整基本成功，少数客户基于行业涨价趋向与产能保证接受调价，战略大客户分阶段行动，后续将视供需与竞争评价能否再调价。AI方面，公司围绕功率器件、、自动控制构建矩阵，在AI主机电源三级架构规划DrMos、多相电源控制器、POL及硅基／器件，部分已批量供货且多个项目处于验证阶段；电网范围产品掩盖、、PIM等，并向系统级一体化方案转型，且在储能演进趋向下SiC／GaN有望替代部分高压硅基方案；氮化镓业务按“量产一代、公布一代、预研一代”推进，已公布第四代D－mode GaN新品并成功第五代平台中心更新，部分产品曾经过牢靠性验证。

调研概略如下：

疑问一：请问公司如何判别以后不同细分范围的景气派？

答：以后半导体行业出现结构性复苏态势，公司在多个范围观察到积极变化。新动力范围，光伏、储能、充电桩等需求继续开释，部分料号已发生满载溢出的状况。汽车电子范围，随着公司产品线继续拓展、智驾技术继续向下浸透，单车芯片价值量一直优化；去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段，作为公司战略重点，往年仍将是关键的业务增长点。消费电子范围，行业全体表现颠簸，家电品类成功同比增长，手机与 PC 略有下滑，全体维持公司基本盘位置。工业设备范围，发电机组受电网树立及数据中心需求拉动，订单逐季环比增长。新兴业务范围，AI 主机、无人机、机器人等范围需求仍处高速增终年，是公司未来中心增长引擎。

疑问二：请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么？能否有效掩盖本钱下跌？

答：本轮涨价不只是本钱推进，基本要素在于市场景气派支撑。供应端，全球 8 吋晶圆产能不增反减，12 吋成熟制程产能被 AI相关芯片挤占，功率器件供应趋紧，实质上是 AI 需求对产能结构的挤压。需求端，AI 带动数据中心树立，储能需求清楚增长，自去年下半年以来客户拉货清楚减速；同时自动驾驶、无人机、机器人等新兴运转加快增长。以后行业涨价共识已基本构成，半导体行业正步入周期性复苏。

疑问三：请问公司产能运行率及订单能见度状况？

答：公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来继续处于满载外形，深圳 12 吋处于产能加快爬坡阶段。以后订单能见度已至往年下半年，在手订单同比成功清楚增长。公司正抓住产能缓和及行业多少钱上传的窗口期，放慢产线优化与产品结构更新，继续安全并优化中心产品的盈利才干。

疑问四：请问客户对公司涨价的接受状况如何？后续能否有新一轮涨价方案？

答：公司公布多少钱调整函，自 2026 年 2 月 1 日起对产品业务降价。以后各产品线及关键客户的多少钱调整已基本成功。大部分客户基于行业涨价趋向及产能保证接受本轮调价，战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将依据供需变化与市场竞争态势，综合评价能否适时启动进一步伐价。

疑问五：AI 对公司业务有哪些实质性推进？其中 AI 主机范围关于公司的增长空间如何？

答：AI 是公司未来几年关键的增长引擎，公司围绕数据中心、自动驾驶、机器人、自动终端等场景，构建以功率器件、传感器、自动控制为中心的完整产品矩阵，普遍掩盖 AI 云端与端侧运转。在 AI 主机范围，公司围绕 DrMos 功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基落第三代半导体器件等产品启动规划，贯串主机电源的三级架构，部分产品已批量供货给海外外头部电源设计厂商及 AI 主机客户。AI 主机范围对产品稳如泰山性要求极高，验证周期较长，目前公司已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐渐经过及客户部署减速，未来相关业务将坚持高速增长。同时，主机架构继续更新及公司产品迭代，单台 AI 主机中公司产品的价值量也有望进一步优化。

疑问六：公司在电网相关范围的产品运转及未来趋向如何？

答：公司 MOSFET、IGBT 及 PIM 等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更自动照应方向演进，一方面，SiC、GaN 仰仗高频、高效、耐高温等优点，将逐渐替代部分高压硅基 MOSFET；另一方面，公司正从功率器件供应向集成封装、驱动、维护与控制的一体化系统级方案转型，一直优化产品附加值与竞争力。

疑问七：公司氮化镓业务近期清楚提速，请引见其技术规划与市场打破？

答：氮化镓在低价值场景中的浸透率继续优化，尤其在 AI 数据中心、汽车电子等范围推进清楚。公司采纳“量产一代、公布一代、预研一代”的节拍稳步推进。

近期，公司正式公布第四代 D－mode GaN 系列新品，可运转于 AI主机电源、车载充电机（OBC）、、机器人关节驱动、高端快充等高增长范围。同时，公司在第三代 D－mode GaN 平台基础上，成功第五代 D－mode GaN 平台的中心技术更新，掩盖多款导通规格产品，其中多款产品曾经过牢靠性验证，各项运转测试结果均契合预期。

（市场有风险，投资需慎重。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成集团投资倡议。）

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