600183.SH 生益科技 拟45亿元投资树立高性能覆铜板项目

媒体1月4日丨(600183.SH)发布，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区控制委员会（简称“松山湖管委会”）经友好协商，并在东莞市政府赞同推进公司万江老厂区地块收储任务，采纳一揽子处置方案的基础上，双方就公司投资树立高性能覆铜板项目的相关事项达成协作意向，签署《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45亿元人民币，以满足高性能覆铜板继续增长的需求。

华为升腾芯片

华为升腾芯片详解

华为升腾芯片作为中国自主研发的AI算力中心，曾经构成了掩盖云、边、端全场景的技术体系，并在多个关键范围成功了技术打破。

一、技术架构与中心优势

二、升腾910D的中心催化逻辑

三、升腾910D中心概念股梳理

四、投资逻辑与风险提示

五、总结

升腾910D的打破标志着国产AI芯片进入高性能竞争阶段，配件设备、零部件及算力生态企业将率先受益。 建议关注拓维信息、神州数码、华丰科技、深南电路等中心标的，同时坚持对技术迭代和地缘政治风险的关注。

华为cm384和哪些上市公司相关

华为CM384关键与光通讯、5G基站范围的上市公司相关，中心企业包括光迅科技、中际旭创、长飞光纤等。 1. 直接供应商与技术协作方光迅科技（）是华为光模块中心供应商，其400G/800G高速光器件适配高端设备需求。 中际旭创（）为全球光模块龙头，2023年800G产品已向华为批量供货。 生益科技（）的高频高速覆铜板用于基站PCB板制造，直接服务CM384相关设备。 2. 上下游配套产业链长飞光纤（）的特种光纤被用于光通讯设备传输环节。 华工科技（）的25G/50G光芯片适配5G基站树立需求。 剑桥科技（）在小基站设备范围与华为有结合开发项目。 3. 行业运行与市场关联在三大运营商5G基站集采中，CM384类设备需求带动光器件推销规模年增超30%。 烽烟通讯（）与中国移动协作的SPN网络树立项目也触及同类技术方案。 以后5G树立进入深度掩盖阶段，光模块市场未来三年复合增长率估量达15%。 同时，华为在F5G（第五代固定网络）范围加大投入，对光纤光缆、网络终端厂商构成继续需求抚慰。

spcb龙头股

PCB（印制电路板）行业的龙头股关键包括以下企业：

行业趋向：2025年PCB板块营收与净利润双创历史新高，AI主机需求（如高阶HDI、封装基板）成为中心增长引擎，头部厂商经过扩产和技术更新抢占市场。