巨头都在抢光芯片

2026年的前几个月，行业的并购节拍密集到有些令人目眩。

英伟达在3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent区分注资20亿美元；三周后，再度向Marvell砸下20亿美元；同月，Credo Technology宣布以7.5亿美元收买以色列硅光子公司DustPhotonics，而就在几个月前，Marvell刚刚以最高55亿美元成功了对Celestial AI的收买。把这几笔买卖叠加在一同，仅光互连范围在半年内流入的资本就逾越百亿美元量级。

大批收买投资都指往了同一个方向——光芯片。AI规模的急剧扩张，将光芯片推向了整个算力体系能否失常运转的中心枢纽。谁能在这个环节树立壁垒，谁就能在接上去数年的AI基础设备竞赛中拥有护城河。

铜线走到了止境

关于AI而言，传统的铜线显得越来越力所能及。

随着运算规模继续扩张，数据中心正面临严厉的功耗与传输带宽瓶颈，传统插拔式光学模块的电信号传输距离与能效已逐渐迫近物理极限。

这并非危言耸听。铜线的物理特性选择了它的传输损耗随频率优化呈指数级上升，当集群规模从数千张GPU扩展到数万甚至更多，芯片之间的衔接末尾消耗系统总功耗中越来越大的份额，成为制约全体性能的短板。

此时，光互联应运而生。CPO（共封装光学）将高速光引擎与交流芯片或大规模AI计算芯片经过先进封装技术集成在同一封装基板内，将高速电信号传输限制在毫米级的近距离范围内，中远距离传输则交由光纤成功，从根源上处置传统可插拔存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点，相较于传统方案，CPO功耗可下降40%以上，带宽优化3倍，提早缩短50%。

这些数字换算到详细理想中，就是一个运营数十万张GPU的超大规模数据中心，每年可以节省数亿美元的本钱，同时取得更高的训练吞吐量。

硅光子和CPO并非新技术。英特尔早在20多年前就末尾在这一范围规划，目前已出货逾越800万个硅光光学收发器；博通也是CPO规范的早期推进者之一。但这项技术在相当长的时期里，与大规模商业化部署之间不时隔着一段距离。让它真正抵达拐点的，是AI对算力需求的量级跃升，目前市场普遍预期2026年将成为CPO迈向商业部署的关键终点。

理想上，络绎不绝的订单早曾经给出了印证。光学和光子产品制造商Lumentum估量2026年第四季度CPO相关营收将抵达5000万美元，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收，且这些订单涵盖多个客户，并非单一客户奉献。

Lumentum首席行动官还在中披露，虽然公司在日本的中心制造产能在过去24个月扩展了12倍，仍在继续落后于需求，公司的磷化铟激光器产能已被完全预订，排期长达32个月。

似乎就在一夜间，光芯片成为了巨头必争之地。

英伟达，用60亿美元锁定抢先

作为最有实力，最不缺钱的巨头，英伟达的下注既痛快又小气，向Lumentum和Coherent一口吻投了40亿美元，它看到的，是这条产业链面前的软弱性。

高端EML芯片的制造依赖磷化铟（InP）基板，与硅基不同，InP等化合物半导体的晶体生长极端艰难，良率控制极具应战。在AI数据中心树立的推进下，磷化铟需求出现年增40%至50%的迸发式增长，但由于机台验证周期长达18个月，InP基板的产能扩展在短期内难以加快成功。

也正是在这样的背景下，英伟达宣布了对Lumentum和Coherent的投资，其中，与Lumentum的协议包括英伟达的数十亿美元推销承诺和对初级激光组件的未来产能访问权；与Coherent的协议相同包括数十亿美元的推销承诺以及对先进激光器和光网络产品的未来访问和产能权益。

值得关注的是，两笔协议均为非独家，但产能访问权的绑定效果远超一般推销合同。投资将协助Lumentum扩展其制造产能和研发以满足未来AI数据中心的需求，Lumentum还方案为此新建一座晶圆厂。Coherent相同将扩建其美国外乡制造基地。

简言之，英伟达用40亿美元换来了未来数年内最稀缺的光芯片抢先产能的优先经常经常使用权，同时确保竞争对手在同等条件下更难拿到货。

之后，英伟达又向Marvell追加了20亿美元的战略投资，将双方的协作相关正式绑定进NVLink Fusion这个机架级基础设备平台。这笔钱置办的不只是产品，还有Marvell的定制和硅光技术在英伟达生态里的深度整合位置。

此外还值得关注的是，英伟达之前延续介入了光芯片独角兽Ayar Labs的D轮（2024年1.55亿美元）和E轮（2026年5亿美元）融资，看中的正是其TeraPHY光学引擎在取代传统铜线互连方面的潜力。

数笔买卖叠加在一同，让英伟达在短短两三年时期里就成功了光互连产业链卡位。

Marvell，用55亿美元押注光子织网

作为英伟达投资对象之一的Marvell，相同在收买Celestial AI后成功了自己的规划，而它看到的，是愈加底层的技术。

AI训练集群面临的中心矛盾，是GPU的算力增长速度远快于内存带宽的优化，这被称为内存墙。当模型参数量级继续攀升，每张GPU等候数据从内存读入的时期占比越来越大，形成大批算力被白白糜费在等候上。传统解法是堆叠更多的HBM内存颗粒，但物理封装面积的限制很快就会触顶。

Celestial AI提出的途径是用光信号直接衔接处置器与内存，让无法胜数个GPU能够像访问本地内存一样访问池化内存。Celestial AI的光子织物技术以光信号传输，能效是铜互连的两倍以上，兼具纳秒级提早与出色热稳如泰山性，可在数千瓦级XPU的极端热环境中牢靠运转，支持3D垂直封装以优化XPU的HBM容量。其首款光子芯片单芯片带宽达16Tbps，是现有支流方案的10倍。

依据买卖条款，Marvell将支付10亿美元现金和价值22.5亿美元的2720万股Marvell一般股，协议还包括一项关键的对赌条款：假定Celestial AI在2029财年底前能够成功20亿美元的累计支出，Marvell将支付额外款项，使买卖总额抵达55亿美元的下限。

与此同时，Marvell向亚马逊发行了股票认股权证，支持亚马逊依据其在2030年底前置办产品的状况置办Marvell的股票，亚马逊最多可取得价值9000万美元的Marvell股票。 这一布置相当于用认股权证将最关键的客户绑定出去，同时也是亚马逊AWS对这条技术路途的背书。

Marvell预估，光子互连市场在AI与数据中心范围，未来可达100亿美元规模。 其估量，Celestial AI将在2028财年下半年末尾奉献支出，到2029财年第四季度抵达10亿美元的年化支出。

这是一笔要求两年以上才干看到报答的赌注，但Marvell显然以为这个机遇不能等，光互连范围的格式一旦定型，后来者的窗口将极为有限。

博通的另一种打法

与英伟达和Marvell这样经过收买加快补齐幅员不同，博通走的是一条更强调自主掌控的路途。

博通是全球第一家推出商业化CPO的厂商，其Bailo平台将光引擎与Tomahawk 5系列交流芯片共封装，在能效上相比传统方案有清楚优点。在OFC 2026上，博通进一步展现了业界首个400G/lane光DSP（代号Taurus），为接上去的1.6T乃至3.2T网络铺路。

博通的竞争优点更多来自系统级整合才干，以及与谷歌、Meta等头部云厂商长达多年的深度协作相关。

博通估量到2027年AI相关业务支出将抵达600亿至900亿美元，光互连技术是其中的中心驱动力。这种规模下，博通并不急于用大规模并购来填补技术空白，内生研发加上前积电先进封装平台的支撑，曾经足以维持它在交流芯片范围的统治位置。

英特尔，老牌巨头的弱小潜力

再来说说英特尔，作为硅光范围的开拓者与领军者，英特尔这一范围早已积聚逾越20年的深沉技术沉淀，见证并推进了光芯片技术从实验室走向产业化的全环节。

而在近几年时期里，英特尔调整了战略重心，其从单纯的光模块供应商片面转型为中心硅光组件与集成芯片（OCI）提供商，经过收买整合、战略投资、业务优化与技术打破的多维规划，安全其在高端光芯片范围的中心竞争力。

在中心收买层面，早在2019年，英特尔收买Barefoot Networks，成为其规划光芯片范围的关键落子，将后者的可编程以太网交流芯片与自身硅光引擎相结合，成功推出业界首个（CPO）方案，成功1.6 Tbps硅光引擎与12.8 Tbps交流芯片的高效集成。2023年，英特尔虽因监管要素终止了以54亿美元收买全球顶尖硅光代工厂Tower的方案，但双方达成严密代工协议，英特尔借此进一步强化了其在光子芯片范围的一体化IDM制造才干，补齐了代工环节的中心短板。

而在战略投资方面，英特尔与英伟达相似，作为Ayar Labs的早期及中心投资者，先后介入了该公司2022年C轮（1.3亿美元）、2024年D轮（1.55亿美元）及2026年E轮（5亿美元）融资，重点扶持其TeraPHY光学引擎技术。

但面对财务压力与行业竞争，英特尔也对光芯片业务启动了战略收缩与重组，2023年，英特尔将可插拔光收发器的消费和销售业务转让给捷普（Jabil），经过剥离门槛较低的规范化光模块成品业务，每年可糜费18亿美元经费，集中资源聚焦中心范围。

技术打破层面，2024年，英特尔在光纤通讯大会（OFC）上展现了首个选集成的OCI（Optical Compute Interconnect）芯片组，该芯片组支持每秒4 Tbps的双向传输，能效抵达5 pJ/bit的超高水平，且可与/GPU直接共封装，能够彻底处置AI集群中的数据流动瓶颈，为高性能AI基础设备提供中心支撑。这款OCI芯片组集成了包括片上激光器的硅光子（PIC）、光加大器及电子集成电路，单向支持64个32Gbps通道，传输距离可达100米，其能效较传统可插拔光收发器模块优化约67%，有效缓解了的高能耗疑问，推进光互连技术向芯片级集成更新。

全体来看，英特尔在光芯片范围的规划走的是丢小保大的逻辑：丢弃门槛较低、利润空间有限的光模块代工与销售业务，经过继续投资Ayar Labs等初创企业锁定前沿光学I/O技术，同时依附自身Intel Silicon Photonics部门的IDM优点，集中力气攻克CPO和OCI等高端芯片内光传输中心范围，继续安全其在硅光子范围的领军位置。

台积电，代工厂的卡位

作为最大的代工厂，台积电在光芯片范围并未经过大规模并购扩张，而是依附自身无可替代的代工优点与先进封装实力，精准定位全球AI光电集成中心基础设备提供商。

最值得关注的，无疑是台积电打造出的硅光子引擎——COUPE平台。这个平台靠SoIC-X芯片堆叠技术，把电学芯片和光子芯片直接3D叠在一同。和传统封装比起来，COUPE平台的阻抗特地低，能效优化5到10倍，提早增加10到20倍，刚好适配AI场景对高带宽、低功耗、低提早的需求。

台积电在2025年成功了小型可插拔光模块的验证，2026年末尾正式大规模量产，其还把COUPE光引擎以CPO方式整合到了自己的CoWoS封装里，成了CPO落地的关键一步。

为了让硅光产业更规范、下降设计门槛，2024年9月，台积电还结合日月光，拉上30多家上下游企业，成立了SEMI硅光子产业联盟（SiPhIA）。这个联盟关键是分歧全球硅光子技术规格、制定行业规范，推进“光进铜退”落地，还能处置CPO大规模量产时的一些关键难题。联盟里有鸿海、联发科、广达这些巨头，掩盖了从、制造到封装测试、终端运转的全流程。

不美观出，台积电在光芯片范围的定位十清楚白：不做终端光模块，只聚焦自己的优点，靠COUPE平台来做光芯片时代的规范制定者和中心代工厂。

Credo：7.5亿美元打通最后一块拼图

与以上这些巨头相比，Credo Technology的知名度要低得多。但这家公司在4月13日宣布的收买，相同值得细心审视。

Credo是有源电缆（AEC）技术的发明者，其ZeroFlap光学收发器在AI集群范围已树立了稳如泰山的客户基础。但在硅光子集成电路（SiPho PIC）这一关键环节，它此前不时依赖外部供应商，形成整个产品链缺乏完整的垂直整合才干。

被收买的DustPhotonics，是一家2017年创立于以色列的无晶圆厂公司。DustPhotonics开发了掩盖400G、800G和1.6T的差异化SiPho PIC产品组合，技术路途图延长至3.2T，支持集成和外置激光器性能，团队约70人，在光子集成范围具有深堆积聚。

其产品的中心价值在于将多项光学性能整合到单一硅芯片上，下降组件复杂度，优化制造良率，随着速率逾越800G，本钱优点将愈加清楚。

此次收买将使Credo具有横跨SerDes、数字信号处置、硅光子和系统集成的垂直整合衔接栈，掩盖扩展网络中的电互连和光互连两个维度。

换句话说，Credo此前靠铜吃饭，如今终于补齐了光这一侧的中心才干。

Credo估量兼并后的光学业务组合到2027财年将出现逾越5亿美元的光学支出。 目前Credo的市值约240亿美元，一年内股价涨幅逾越200%，7.5亿美元的现金收买加上对赌股票，是这家公司做过的最大一笔押注。

更多追逐者，曾经到来？

支流玩家之外，其他巨头也在减速补位。

先来说说说AMD，它的光芯片规划并不比英伟达慢多少。

2025年5月，AMD成功对硅谷硅光子初创公司Enosemi的收买，该公司中心团队在光子集成电路（PIC）量产范围拥有顶尖技术积聚与人才贮藏，此前已与AMD在光子学范围坚持终年协作相关。AMD技术与工程初级副总裁Brian Amick曾表示，此次收买的中心价值的是减速技术的创新迭代，为下一代AI系统打造高带宽、低功耗的互连处置方案，破解传统电互连在高速传输中的瓶颈疑问。

除直接并购外，AMD作为Ayar Labs的中心战略投资方，介入了该公司2026年3月规模达5亿美元的E轮融资。双方协作的中心目的的是将Ayar Labs的光学I/O小晶片（Chiplet）整合至AMD Instinct AI减速器中，以光传输替代传统铜线衔接，大幅优化AI系统的每瓦吞吐量。

而作为全球移动芯片范围的巨头，联发科相同末尾在光芯片上展开规划。

2026年2月，联发科经过其子公司Digimoc Holdings斥资约9000万美元，入股硅光技术指点者Ayar Labs，取得约2.4%的股权。此次入股的中心战略目的，是深刻与光互连范围顶尖企业的协作，重点规划非凡运转芯片（ASIC）与高速光学互连技术，为自身AI与通讯业务的技术更新贮藏中心才干。

值得关注的是，在AI数据中心范围，作为Google TPU的关键协作同伴，联发科方案将硅光子技术运转于AI，未来有望拿下更多来自巨头的订单。

行业内的其他企业也在减速规划硅光子范围，推进光互连技术的产业化落地。

Astera Labs是一家为机架级AI基础设备提供半导体互连处置方案的供应商，该公司已宣布白成一项最终协议，将收买aiXscale Photonics。Astera Labs表示，此次收买有望将aiXscale的光纤-芯片耦合技术与其自身的互连和信号处置产品组合相结合，助力其开发光子级扩展处置方案，该买卖尚需满足惯例成交条件。

Astera Labs首席运营官兼总裁桑杰·加詹德拉（Sanjay Gajendra）表示：“向AI基础设备2.0的转型，要求专门为未来级扩展网络的复杂性和容量需求而设计的光处置方案。此次收买将带来关键人才和先进的光子技术，结合我们在结构交流机和信号调理方面的专业知识，将开释机架级AI部署的一切潜力。”

aiXscale Photonics首席行动官兼结合开创人杰里米·维岑斯（Jeremy Witzens）表示：“我们的光学I/O精细玻璃耦合器技术，专为处置高密度运转中光子集成电路与光纤之间高效耦合光这一中心应战而开发。”

总部位于美国的电子元件制造商Molex也在近日宣布，达成协议收买以色列企业Teramount。该公司专注研发可插拔光纤到芯片衔接方案，产品针对大规模CPO及其他硅光子学运前启动深度优化。

据了解，Teramount 旗下的 TeraVERSE平台依附其通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为光纤与硅光子芯片之间提供了一套适用化、可现场保养的衔接接口。该方案已于 2026 年博览会上，作为Molex一站式 CPO 处置方案的中心组成部分正式公布。

报道指出，Teramount 采纳的无源可插拔耦合方案，具有宽松的装配公差，可兼容半导体级晶圆制程。相较于有源对准技术，在 CPO 迈向规模化量产的进程中，无源对准方案在可扩展性上具有清楚优点。Molex将整合 Teramount 的专利技术与工程才干，结合自身光通讯技术贮藏与全球规模化制造体系，打造行业抢先的性能目的，并减速 TeraVERSE 的量产落地。

最后，格芯作为代工市场的巨头之一，相同也在悄然介入光芯片竞争，其在4月成功了对新加坡先进微晶圆厂（AMF）的收买。收买成功后，格芯将整合AMF的制造资产、知识产权与技术团队，扩展其在新加坡的硅光子技术组合与消费才干。

据了解，AMF拥有逾越15年的制造阅历，其位于新加坡的200mm晶圆平台将用于满足长距离光通讯、计算、及传感等范围的需求。格芯方案未来将该平台更新至300mm，以应对人工自动数据中心、通讯及下一代运转的市场增长。

值得一提的是，为配合此次收买，格芯方案在新加坡设立硅光子研收回色中心，并与新加坡科技研讨局协作，共同研发支持400Gbps超高速数据传输的下一代资料，以进一步增强其技术平台。

一个曾经末尾重写的格式

机构报告显示，到2027年，CPO技术在800G和1.6T光模块中的份额将抵达30%。这一数字面前，是数百亿美元的市场规模，以及更关键的架构话语权——成为理想规范的技术方案，将在未来数年的AI基础设备树立中享有近乎无法撼动的先发优点。

从英伟达用60亿美元锁住抢先激光器产能，到Marvell押注光子织网处置内存墙，再到Credo用7.5亿美元一次性性性打通从电互连到硅光子的完整栈……这几笔买卖标志着光芯片行业从一个技术预备期片面进入商业卡位期。如今争夺的，曾经不只是个详细产品的订单，而是在AI算力产业链中一个战略性位置的终年占有权。

这场圈地运动还远未完毕，但曾经有一点越来越明晰：来得晚的人，将面对的是一个曾经被深度瓜分的市场。

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