仍维持英伟达 大行评级丨KeyBanc 增持 Rubin量产进程受HBM供应瓶颈影响 评级

KeyBanc剖析师John Vinh指出，英伟达原先规划2026年Rubin GPU产量约200万颗，但目前或许下调至约150万颗，主因是供应商SK海力士与美光在HBM4认证与供应进度上发生提早。他指出，Rubin平台的量产进程遭到HBM供应瓶颈影响，进而推延出货节拍。虽然短期供应面发生杂音，KeyBanc仍维持英伟达“增持”评级，并给予275美元的目的价，以为HBM供应提早对终年需求影响有限。该机构预估，英伟达往年仍可出货逾6万套NV72 AI伺服器机柜，支撑全体营收动能。

下一代英伟达rubin cpx内存更新,叠加供应商陆续推出ai高端芯片,助力dram量价

下一代英伟达Rubin架构及相关灵活对DRAM市场的影响关键体如今需求拉动、技术适配与量价联动三方面，AI芯片与内存的协同更新将推进DRAM市场向高端化、高带宽方向开展。 一、英伟达Rubin架构与CPX内存的技术更新方向1. Rubin架构定位：作为英伟达下一代AI芯片架构（估量2024-2025年推出），Rubin将进一步优化计算性能，适配更高带宽、更大容量的内存需求。 2. CPX内存技术：CPX（Compute Express Link）是英伟达针对AI集群优化的高速内存互联技术，下一代更新将支持更高带宽（如从以后的HBM3E向HBM4演进），单芯片内存容量或打破128GB，满足大模型训练对海量数据的高速读写需求。 3. 架构协同：Rubin架构将优化CPU-GPU-内存的协同效率，经过更严密的内存互联设计，减少数据传输延迟，这要求DRAM供应商提供更高密度、更低延迟的产品。 二、AI高端芯片迸发对DRAM需求的拉举措用1. 算力集群扩张：除英伟达外，AMD（MI300系列）、Intel（Gaudi2）、国际厂商（如华为升腾910B）等AI芯片陆续推出，这些芯片均需搭配大容量HBM（高带宽内存）或DDR5，推进DRAM全体需求增长。 2. 大模型训练需求：AI大模型参数从千亿级向万亿级演进，单模型训练需数十至数百个GPU节点，每个节点需数十TB内存，DRAM成为中心瓶颈之一，需求呈指数级增长。 3. 边缘AI与推理端需求：随着AI推理场景向边缘端浸透，低功耗、高带宽的DDR5/LPDDR5x等DRAM产品需求也将同步优化，构成“训练+推理”双轮驱动。 三、DRAM量价联动的市场趋向1. 量的增长：AI芯片的大规模部署将带动DRAM出货量优化，尤其是HBM等高端产品，估量2024-2025年HBM市场年复合增长率（CAGR）将超越5%，成为DRAM增长最快的细分范围。 2. 价的支撑：由于HBM技术壁垒高（如堆叠层数、带宽设计），全球仅三星、SK海力士、美光等少数厂商具有量产才干，供应端紧张将支撑HBM多少钱维持高位，DDR5多少钱也将因需求增长逐渐企稳上升。 3. 技术迭代：DRAM厂商将减速HBM4、DDR5-600等技术的量产，以婚配AI芯片的更新节拍，同时推进DRAM向“高带宽+高密度”方向演进，进一步安全高端市场的量价联动效应。 四、市场竞争与供应链影响1. 供应商规划：三星、SK海力士已提早规划HBM4研发，估量2024年下半年成功样品交付；美光也在推进HBM3E的产能扩张，以抢占AI芯片带来的DRAM增量市场。 2. 国际供应链机遇：国际DRAM厂商（如长鑫存储）在DDR5范围已成功打破，随着AI推理端需求增长，有望在中低端DRAM市场成功份额优化，同时减速HBM技术的研发进程。 3. 风险提示：若AI芯片需求不及预期或DRAM产能扩张过快，或许造成市场供需失衡，但短期（1-2年内）AI算力需求的刚性增长仍将支撑DRAM量价上传。