688313.SH 同比介入24.66% 仕佳光子 2026年一季度归母净利润1.16亿元

媒体4月17日丨(688313.SH)发布2026年第一季度报告，报告期内，公司成功营业支出5.77亿元，同比介入32.18%；归属于上市公司股东的净利润为1.16亿元，同比介入24.66%。

---

688313目的价

依据最新市场研报及股价数据，仕佳光子（）在2025年10月21日收盘价是67.71元，上海证券于2025年9月18日发布研报给予“买入”评级但没明白目的价，公司2025 - 2027年盈利预测不错，EPS区分为0.94元、1.45元、1.86元，对应市盈率77.74倍，处于行业中等水平。 一、股票基本状况与研报关键观念1）对应的证券简称是仕佳光子，不是之前误判的燕麦科技（燕麦科技代码为）。 公司是国际光通讯范围中心器件供应商，主营光芯片及器件（像PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等）、室内光缆、线缆资料，产品用于主干网、城域网、数据中心、5G树立等场景。 2）上海证券在2025年9月18日的深度报告中初次掩盖并给了“买入”评级，预测2025 - 2027年归母净利润区分为4.31亿元、6.64亿元、8.52亿元，同比大幅增长563.33%、54.19%、28.31%，关键因光芯片国产化替代、5G基站及数据中心树立需求参与。 二、股价表现与估值状况1）到2025年10月21日收盘，仕佳光子股价67.71元，比前一日大涨15%，当日成交额27.68亿元，换手率9.46%，显示市场买卖生动。 总市值310.66亿元，市净率21.05倍，灵活市盈率77.74倍，低于行业龙头企业（比如中际旭创市盈率超100倍），但高于光芯片同业平均水平（约65倍）。 2）上海证券研报没给出详细目的价，或许和光芯片行业技术更新快、市场需求动摇大有关，机构倾向等产品验证（如100G EML激光器送样进度）及下游订单落实后再调整估值模型。 三、投资逻辑与风险提示1）中心增长推进要素：技术壁垒方面，PLC分路器芯片全球市占率第二，AWG芯片已进入国际外主流设备商供应链，DFB激光器芯片打破海外垄断；下游需求上，5G基站树立（2025年国际方案新增50万个）、数据中心光模块更新（400G/800G浸透率提高）推进光芯片价值量增长；产业链整合上，经过收买福可喜玛增强MPO衔接器业务，协同CPO（共封装光学）技术产业化。 2）关键风险点：研发没到达预期，高端光芯片量产进度慢或许使市场份额被占；多少钱战压力，国际光芯片厂商扩产让竞争加剧，或许引发产品降价；政策动摇，中美贸易摩擦若影响抢先资料出口，可无能扰消费节拍。 四、操作建议参考1）短期关注10月下旬三季报业绩预告（若发布）、100G EML激光器客户验证进度；2）中常年规划，假设股价回调到60元以下（对应2025年PE约64倍，接近行业均值），可逢低建仓；假设打破75元且成交量继续加大，要警觉追高风险。

仕佳光子股票怎样样?

仕佳光子（）以后表现较为积极，基本面稳健且机构评级失望，但需关注短期资金动摇风险。

一、基本面表现微弱，业绩增长清楚

仕佳光子主营光芯片及器件、室内光缆、线缆资料三大板块，2025年前三季度主营支出达15.6亿元，同比增长113.96%；归母净利润3.0亿元，同比激增727.74%。 这一数据标明公司中心业务处于高速扩张期，盈利才干大幅优化。 公司明白表示消费运营有序，各项业务按方案推进，运营基本面坚持稳如泰山，为股价提供了常年支撑。

二、机构评级与目的价反映积极预期

最近90天内，共有5家机构对仕佳光子启动评级，其中4家给予“买入”评级，1家给予“增持”评级，机构目的均价为115.05元。 以后股价（84.94元）与目的价存在约35%的潜在下跌空间，显示专业机构对公司未来开展的决计较强。 机构评级通常基于公司技术壁垒、行业位置及业绩增长潜力，这一数据可作为常年投资的参考依据。

三、资金流向短期动摇，需警觉主力操作

3月4日主力资金净卖出7294.11万元，而3月2日盘中主力资金净流入276.03万元，资金流向出现短期动摇特征。 主力资金的大幅净卖出或许反映部分资金获利了却或短期避险心情，但单日数据缺乏以判别趋向。 需结分解交量、换手率等目的综合剖析，若后续资金继续流出，或许对股价构成压力。

四、风险提示与投资建议

虽然仕佳光子基本面优秀且机构看好，但需留意：

综合来看，仕佳光子适宜风险接受才干较高、看好光通讯行业常年开展的投资者，建议结合自身投资战略，关注公司季度财报及行业灵活，理性决策。

三维芯片十大龙头股

2025年国产芯片板块中与三维集成、先进封装或高性能计算相关的龙头股（技术或许触及三维芯片范围）如下：

1. 长电科技（）

全球第三大封测企业，其XDFOI™ 3D封装技术已成功4nm芯片集成，2024年先进封装支出占比优化至45%。 该技术经过TSV硅通孔和3D堆叠成功高密度集成，直接运行于高性能计算和AI芯片范围，技术方向与三维芯片高度契合。

2. 中际旭创（）

全球800G光模块市占率超40%，1.6T产品已获英伟达认证并小批量出货。 其高速光模块芯片需经过三维堆叠技术优化集成度，以满足AI算力对带宽和功耗的严苛要求，技术迭代速度引领行业。

3. 仕佳光子（）

全球PLC芯片市占率第二，800G光模块芯片已批量销售。 AI算力需求推进其AWG系列支出同比增长122%，2025年一季度净利润同比暴增1003.78%。 其技术或许触及三维光子集成，经过多层光波导结构优化信号传输效率。

4. 光迅科技（）

国际独一能量产10G以上高端光芯片的厂商，2024年发布全球抢先的1.6T硅光方案光模块。 硅光技术经过三维集成将光电器件与CMOS工艺融合，降低功耗并优化集成度，技术实力对标国际巨头。

5. 华工科技（）

国际少数成功光芯片设计到模块封装全产业链掩盖的企业，车载激光雷达芯片已进入头部车企供应链。 全产业链规划或许触及三维芯片封装，经过系统级封装（SiP）技术优化传感器性能。

6. 源杰科技（）

专注于25G/50G高速率DFB激光器芯片，产品性能对标国外龙头。 2024年DFB芯片支出同比增长41%，高速率芯片需经过三维堆叠设计优化热控制和信号完整性，以满足数据中心需求。

7. 永鼎股份（）

从传统光缆企业转型至光子芯片全产业链，涵盖光模块、光纤通讯及光芯片设计。 2024年正式规划光芯片范围，技术储藏或许触及三维集成，经过异质集成技术成功光电器件与电子芯片的融合。

8. 太辰光（）

子公司瑞芯源是国际极少数量产平面光波导（PLC）芯片的企业之一。 PLC芯片技术成熟，普遍运行于光分路器、AWG等器件，或许经过多层光子集成优化器件密度，直接触及三维技术。

9. 光库科技（）

国际铌酸锂调制器件范围的领军企业，产品进入全球主流光模块厂商供应链。 超高速光通讯器件需经过三维集成技术优化电光转换效率，降低拔出损耗。

10. 新易盛（）

LPO（线性直驱）技术独一经过英伟达认证的国际厂商，800G/1.6T光模块范围技术抢先。 其高速光模块或许经过三维堆叠设计成功低功耗、高带宽，满足AI集群需求。

补充说明：