AI芯片算力需求激增！玻璃基板4股涨停 台积电搭建CoPoS封装试点产线催化行情

A股板块强势，领涨股涨20.00%，板块内4只个股涨停，帝尔激光、、、涨停，、涨超10%，、、、、、等涨超5%。

市场炒作中心围绕在先进封装范围的运转打破展开。随着需求激增，传统硅中介层和无机基板逐渐迫近性能瓶颈，玻璃基板仰仗出色的热稳如泰山性、超润滑外表与高衔接密度优点，成为替代传统资料的关键方案，有望大幅下降封装本钱、优化产能效率，契合AI产业加快展开的中心需求。同时相关企业的技术落地与设备出货进度，进一步强化了板块的投资价值。

信息面上，4月16日台积电公布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步走漏， 正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。 产业人士指出，台积电延长CoWoS技术路途至CoPoS，久远目的是用取代硅中介层，以下降本钱、优化产能效率，满足客户庞大的需求。

相关行业：

制造：作为先进封装范围的中心资料之一，玻璃基板的市场需求将随同产业的迸发式增长加快优化。具有大尺寸、高精度玻璃基板量产才干，以及能够适配先进封装技术路途的企业，将直接受益于行业扩容，迎来产能扩张与业绩开释的双重机遇。

激光精细加工设备：在运转环节中要求启动微孔加工、切割开槽等精细工序，激光加工设备仰仗高精度、高效率的优点成为中心加工方案。随着玻璃基板产业化进程放慢，专业从事激光精细加工设备研发消费的企业将取得大批订单，动力充足。

封装配套资料：的运转带动了TGV填孔资料、镀膜资料等配套封装资料的需求增长。拥无相关资料研发技术贮藏，能够婚配玻璃基板性能要求的企业，将依附产业链协同效应，分享先进封装产业展开的红利。

制造：消费与加工要求大批高端制造装备支撑，包括基板成型设备、检测设备等。随着国际外玻璃基板产能扩张提速，具有高端装备自主研发才干的企业将迎来广阔的市场空间。

产业链公司：

帝尔激光：公司卡位赛道，曾经成功面板级玻璃基板通孔设备的出货，同时推进PCB超快激光精细加工设备研发项目，取得相关专利技术，能够为玻璃基板产业提供中心加工设备支持。

彩虹股份：公司关键业务是基板玻璃、显示面板的研发、消费和销售，并已构成了全球独一的具有“面板+基板”上下游产业联动效应的产业规划，在基板玻璃技术研发与量产方面具有深堆积聚。

沃格光电：公司可运转于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方成功光模块与芯片成功互连的封装基板，在先进封装玻璃基板运转范围占据先发优点。

：前期已无相关通孔填孔的研发和技术贮藏，目前抓住行业热点拓展相关业务，与触及玻璃硅通孔转接板的下游客户均有接触并测试相关TGV产品，反响结果较好，处于行业第一梯队。

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Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路途， 满足FOPLP/TGV运行于下一代AI需求

Manz亚智科技经过RDL制程打造CoPoS板级封装路途，结合玻璃基板与无机资料运行，满足FOPLP/TGV在下一代AI芯片中的高密度、高带宽需求，详细剖析如下：

一、技术背景：从CoWoS到CoPoS的演进 二、Manz亚智科技的RDL制程中心才干 三、满足下一代AI需求的三大优势 四、行业运行与市场前景 五、案例与验证 Manz RDL设备在FOPLP与TGV流程中的运行，推进面板级封装量产 总结

Manz亚智科技经过RDL制程与玻璃基板技术的深度融合，构建了从设备到工艺的完整CoPoS处置方案。 其高密度互连、低本钱量产和定制化服务才干，精准婚配下一代AI芯片对性能与经济性的双重需求，成为板级封装范围的技术引领者。