H股全流通开放成功向中国证监会备案 02577.HK 英诺赛科

媒体4月14日丨英诺赛科(02577.HK)宣布，公司已收到中国证监会就本次H股全流通而收回日期为2026年3月26日的备案通知书。依据备案通知书，公司就35名股东所持有的合共3.74亿股境内未上市股份转换为H股并于联交所主板上市买卖向中国证监会备案已成功。自备案通知书出具之日起12个月内未成功转换及上市，拟继续推进的，公司须升级备案资料。

英诺赛科投资价值前瞻

英诺赛科（）2026年投资价值中心逻辑：GaN龙头受益AI与车规双轮驱动，盈利与估值共振可期英诺赛科作为全球氮化镓（GaN）功率半导体龙头，2026年投资价值聚焦技术壁垒、场景打破与盈利改善三大中心，多家机构给予积极评级，但需关注产能竞争风险。 一、中心竞争优势：技术与产能双抢先奠定龙头位置1. 技术壁垒：全球首家成功8英寸硅基GaN晶圆量产，良率达95%，单位本钱较6英寸方案低30%；具有全电压谱系（15V-1200V）产品供应才干，是全球独一IDM形式（设计+制造+封装）GaN企业。 2. 产能规模：2023年以33.7%营收市占率、42.4%出货量市占率稳居全球第一，以后产能2万片/月，五年目的7万片/月，规模效应继续释放。 3. 产业背书：基石投资者含义法半导体、江苏国企混改基金，宁德时代开创人曾毓群团体投资2亿元，上市后归入港股通与恒生综合指数，全球资金关注度优化。 二、高增长场景：AI与车规业务成放量中心1. AI数据中心：芯片交付量同比增669.8%，为英伟达800V直流电源架构独一中国供应商，受益AI算力激增推进供电架构更新。 2. 汽车电子：车规级芯片（AEC-Q101认证）交付量年增986.7%，进入比亚迪、长安等车企供应链，掩盖OBC、激光雷达等场景。 3. 消费电子：营收增长48%，累计出货超20亿颗，构成“消费电子打底+AI/车规放量”增长矩阵。 三、盈利与估值：拐点已现，机构分歧中存时机1. 盈利改善：2025年上半年毛利率由负转正（6.8%），2024年毛损率从-61.6%收窄至-19.5%，2026-2027年毛利率有望平和优化。 2. 机构评级：里昂重申“跑赢大市”，目的价113.6港元；大摩首予“平配”，目的价95港元，以为AI业务增长已部分反映在股价中。 3. 风险提示：行业竞争加剧（英飞凌等扩产），全球GaN产能应用率未来五年或低于60%，定价与盈利才干或承压。 四、2026年催化剂：农历新年春晚机器人扮演或成业务亮点，禁售期完毕后减持压力缓解，海外协作（意法半导体）有望拓展市场空间。

氮化镓上市公司龙头企业有哪些

氮化镓上市公司龙头企业包括：英诺赛科、闻泰科技、士兰微、捷捷微电、晶方科技和富满微。

英诺赛科（）是全球氮化镓功率半导体范围的龙头企业，于2024年底在港上市。 该公司采用IDM全产业链形式，是全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是目前独一具有产业规模提供全电压谱系产品的公司，具有清楚的技术和市场优势。

闻泰科技（）旗下的安世集团拥有氮化镓相关消费技术。 安世半导体消费GaN产品，成功从晶圆到封装测试的全产业链掩盖，是氮化镓范围的又一关键力气。

士兰微（）则加大了对第三代半导体的投入，专注于硅基氮化镓功率器件的研发与消费。 公司已建成6英寸硅基氮化镓集成电路芯片试线，掩盖全技术链，具有较强的技术实力和市场竞争力。

捷捷微电（）拥有氮化镓相关的适用新型专利，其主营业务围绕半导体芯片和器件展开，是氮化镓范围的关键介入者之一。

晶方科技在GaN器件范围处于抢先位置，掌握超薄晶圆级芯片封装技术，并成功大规模量产。 这一技术优势使得晶方科技在氮化镓市场中占据了一席之地。

富满微则在GaN快充范围提供了创新的芯片产品，并拥有多项相关专利。 这些创新产品为富满微赢得了市场的普遍认可，使其成为氮化镓范围的又一领军企业。

【10万月内翻倍方案】8.1首日告捷！一只芯片股单日奉献2万收益

“10万月内翻倍方案”首日成功2.5万元盈利，账户资金从10万元增至12.5万元，其中芯片股英诺赛科（）单日奉献超2万元收益。